【1】晶方科技:它是中国大陆首家、全球第二大能为cis提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。 【2】韦尔股份:2018年9月12日消息,韦尔股份拟以发行股份的方式购买27名股东持有的北京豪威96.08%股权、8名股东持有的思比科42.27%股权以及9名股东持有的视信源79.93%股权。而北京豪威的cis在世界上市占率第三。 【3】大港股份:控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,其当前因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进 cis芯片封装生产线扩产项目。 【4】华兴源创:公司完成了cis和asic芯片测试机的开发,cis芯片测试机已经在cis芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证。 由于5G时代的到来,当前4G以前的手机已经是迎来一波低价出货潮,所以对应的就是消费需求的快速上升。自打首款 4800 万像素的拍照手机面世,全球终端市场就掀起了超高像素的风潮,不论是单颗高像素还是匹配多颗摄像头,所以众多cis厂商的需求直接导致cis的需求供不应求。